FLS4206-ZD 自动上下料点胶机

主要特点

1. 全自动立式点胶机，配备自动上下料装置，可一次性上料多个料盒；

2. 自动输送产品，精确定位；

3. 搭载多头点胶阀时：多头阵列式点胶，高效平稳；

4. 搭载喷阀 +CCD+ 测高可选；

5. 也可搭载压电喷阀，利用非接触式喷射技术，解决 Z 轴定位问题，克服接触式点胶到达不了细小空间问题；

6. 利用非接触式激光测高；

7. 完善的软件控制系统，友善的人机界面程序；

8. 可升级的自动化点胶控制系统，以满足产品多样化及产品工艺提升需求。

主要配置 

·铝型材机架、龙门式三轴机构、自动上下料机构、输送线机构、自动定位装置、搭载多头点胶阀或搭载喷阀 +CCD+ 测高，包含数字式识别系统（搭载可选）

应用范围

·LED 封装

·点荧光粉胶、腔体包封

·PCB 板组装

·精细涂覆、底部填充、贴装粘合

·微电子封装

·芯片包封、晶元连接、倒装芯片

·导电胶、UV 胶、密封胶等点胶

规格参数

1. 全自动立式点胶机，配备自动上下料装置，可一次性上料多个料盒；

2. 自动输送产品，精确定位；

3. 搭载多头点胶阀时：多头阵列式点胶，高效平稳；

4. 搭载喷阀 +CCD+ 测高可选；

5. 也可搭载压电喷阀，利用非接触式喷射技术，解决 Z 轴定位问题，克服接触式点胶到达不了细小空间问题；

6. 利用非接触式激光测高；

7. 完善的软件控制系统，友善的人机界面程序；

8. 可升级的自动化点胶控制系统，以满足产品多样化及产品工艺提升需求。

·铝型材机架、龙门式三轴机构、自动上下料机构、

输 送线机构、自动定位装置、搭载多头点胶阀或搭

载喷阀 +CCD+ 测高，包含数字式识别系统（搭载可

选）

·LED 封装

·点荧光粉胶、腔体包封

·PCB 板组装

·精细涂覆、底部填充、贴装粘合

·微电子封装

·芯片包封、晶元连接、倒装芯片

·导电胶、UV 胶、密封胶等点胶