Die Sorter WS0580

主要特点

1. 根据 Map 数据归类，最多可以分选 5 类；

2. 最快速度可达到 100ms/Die；

3. 对应最小 Die Size：120um；

4. 搭载自动擦拭吸嘴模组，省去人工保养，增加设备稼动效能；

5. 可根据客户需求设计大尺寸 / 小尺寸晶圆用工作平台以及治具；

6. 旋转补正功能，搭载高稳定度与高速移动伺服马达，最大修正角度 ±15 度；

7. 便利与迅速的耗材更换流程，搭配程式修正操作功能，机构对位校正便捷；

8. 传送 Wafer Frame 与 Bin Frame 的传输系统；

9. 程式控制用光源，可记忆各类产品所使用的光源亮度。

主要配置

·设备框架 料盒放置区

·loader 模组 loader 模组

·晶圆系统 固晶系统

·晶粒挑选模组 推料系统

·CCD 模组